大连
应届毕业生
本科
2025-02-07 14:38:37
110人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1.负责MLCC电镀工艺的优化和改进，各种工艺问题解决。
2.熟练操作各种电镀设备，操作人员培训，工艺文件管理。
任职要求：
1. 了解电镀材料的特性，对电镀工艺进行科学合理的优化；
2. 熟悉电子行业特点，熟悉生产流程和工作方法；
3. 可以自主进行工艺文件编制，工艺问题分析与改进；
4. 良好的沟通能力、具有扎实的理论基础。
5. 从事过元器件电镀等相关工艺技术工作优先。
6.良好英语沟通能力，有从事电子元器件电镀经验者优先。
注：联系我时，请说是在合肥人才网上看到的。
工作地点
地址：大连金州区大连-金州区大连达利凯普科技股份公司
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
1864..HR
大连达利凯普科技股份公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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股份制企业
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董家沟光明西街10号
